家联科技:融资净买入38.63万元,融资余额3552.98万元(04-18)


(资料图)

家联科技融资融券信息显示,2023年4月18日融资净买入38.63万元;融资余额3552.98万元,较前一日增加1.1%。

融资方面,当日融资买入150.21万元,融资偿还111.58万元,融资净买入38.63万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3552.98万元。

家联科技融资融券交易明细(04-18)

家联科技历史融资融券数据一览

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